于严淏，南方科技大学材料科学与工程系副教授，2011年本科毕业于大连理工大学，2017年博士毕业于美国威斯康星大学麦迪逊分校（导师Xudong Wang教授），2018-2020年在美国哈佛大学从事博士后研究（合作导师Joanna Aizenberg教授）。研究方向为柔性电子封装，以第一/通讯作者发表论文近30篇，包括Nat. Mater.、Nat. Energy、Nat. Commun.、Adv. Mater.等，总引用6000余次，入选首批国自然海外青年人才项目。

• 柔性电子封装材料：设计弹性体表面态，研发柔性封装新材料，探索阻隔、力、电、光、热、界面粘附等多功能集成，为柔性电子和能源器件提供封装集成方案。

• 非光刻图案化技术：调控界面聚合过程，研发图案胶新材料，发展自组装图案化技术，探索高分辨图案构筑新方法，服务高端芯片研发与制造。

2012.09 - 2017.08    博士，美国威斯康星大学麦迪逊分校，材料工程

2007.09 - 2011.06    学士，大连理工大学，材料化工

2022.06 - 今          副教授，南方科技大学，材料科学与工程系

2021.01 - 2022.05     助理教授，南方科技大学，材料科学与工程系

2018.02 - 2020.08     博士后，美国哈佛大学，工学院

2017.09 - 2018.01     博士后，美国威斯康星大学麦迪逊分校，材料科学与工程系

深圳市海外高层次人才，2021

国家优秀自费留学生奖学金, 2017

美国真空协会研究生奖, 2016

Research ID: AAY-9539-2021

1. R. Xia†, C. Li†, Y. Shao†, D. He, J. Yan, M. Yu, K. Chu, H. Yang, D. Cai, G. Chen, Y. Du, G. Luo, W. Liu, F. Ren, Z. He, Y. Yu*."Hermetic Stretchable Seals Enabled by a Viscoplastic Surface Effect", Nat. Mater., 24, 2011 (2025).

2. Y. Zhi, Y. Shao, R. Xia, W. Lin, D. Cai, F. Zhao, J. Dong, Q. Li, Z. Wang, L. Li, L. Gu, P. Tian, Z. He, J. Wang, G. Ning, B. Li, C. Yang, H. Wang, S. Yu, Y. Yu*, "Stretchable Composites with High Oxide Loading", Nat. Commun., 16, 3562 (2025). (Selected as the Editors’ Highlights)

3. D. Cai, R. Xia, Y. Shao, G. Chen, L. Liu, Y. Li, P. Zhang, Y. Zhi, C. Li, Y. Wen, X. Cheng, J. Liu, Y. Yu*, "Mechanically Compatible Sealing of Hydrogel with Coherent Interface", Adv. Mater., 37, 2414515 (2025).

4. Y. Shao, J. Yan, Y. Zhi, C. Li, Q. Li, K. Wang, R. Xia, X. Xiang, L. Liu, G. Chen, H. Zhang, D. Cai, H. Wang, X. Cheng, C. Yang, F. Ren*, Y. Yu*, "A Universal Packaging Substrate for Mechanically Stable Assembly of Stretchable Electronics", Nat. Commun., 15, 6106 (2024). (Selected as the Editors’ Highlights)

5. H. Zhang, Y. Shao, R. Xia, G. Chen, X. Xiang, Y. Yu*, "Stretchable Electrodes with Interfacial Percolation Network", Adv. Mater., 36, 2401550 (2024).